目前市面上的排线产品，同一款排线价格相差数倍的情况并不鲜见，造成这种现象的原因是多方面的，既有所用材料不同的原因，也有因为生产工艺不同的原因，还有诸如付款方式、区域定价等等因素……本文的着重点将以所用材料的不同来加以分析。

一条排线的构成，离不开如下五个部分：

1、绝缘基材；2、铜箔；3、黏结片；4、覆盖层；5、增强板。

    所谓绝缘基材，也就是用来包裹铜箔所用的特殊材料，顾名思义，绝缘基材的主要作用是为了绝缘，另外，绝缘基材都具有很好的还原性，保证了排线在数万次的弯折中，都能够正常的工作。目前市面上所用的绝缘基材包括：聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜等，各种材料性能上各有千秋，次品与正品、国产与进口的价格相差3倍以上。

    市面上用来制造手机排线的铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔，压延铜由于其优异的延展性及抗弯曲性，成为手机排线制造的首选材料。一般来说，压延铜比电解铜的延展性及抗弯曲性要高3到5倍，采购价格也比电解铜高出许多。作为手机排线标杆企业的蓝特电子，所生产的LT排线，在市面上的口碑极好，究其原因，技术的高超及所用材料的严格把关，都是成功不可或缺的主要因素，而采用压延铜来生产，也应是LT排线质量过硬的原因之一。
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。由于需要黏结的材料不同，所用的黏结片也不尽相同。主要有聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片，聚酰亚胺基材的黏结片又分为环氧类和丙烯酸类两类。覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。

    第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。

    这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。