TFT-LCD主要分为三个制程:基板制造（Array或Pannel制作）、液晶面板组装（CELL制程）、模组组立（Module制程）

1.在玻璃基板上形成薄膜电晶体阵列

2.将阵列面板与彩色滤光片贴和，并在其中注入液晶。在两片玻璃贴和之后，中间有四微米的空隙，利用毛细现象将液晶灌入其中，1个17''的需要8小时，30''的需要30小时。从4G线开始采用滴注式液晶灌入One DropFill-ODF制程。一全基板作组立，液晶注入后在切割，可以减少LCD材料的浪费与污染。并可以缩短量产步骤。减少设备，大幅缩短液晶的注入时间。17''-50''平均只要四分钟，但其良品率比较低。

3.将贴和的面板、背光模组、驱动IC加以组合

其中第一和第三步的良品率比较高，很容易达到90%以上。而第二阶段为生产过程中提高良品率的关键。

面板生产需要恒温、恒湿，年均气温变化不能太大。不能有风沙，而且其需水电较多，如友达新竹3.5G厂日用水5000吨、15MW的电力，而以一5G（1100MM*1300）月产六万片计算，则日耗水达一万吨。其配套基础产业也十分重要，如驱动IC、半导体。